图片
图片
科技城金茂府1#地块,全新产品即将面世

2022-05-20

科技城金茂府1#地块60-64栋高层住宅新品,约110-142㎡科技精装奢宅即将面世。雄踞科技城繁华核芯,优享一站式学府资源,独享12大金茂科技系统,营造空气、湿度、声音、阳光等多维改善人居环境。项目预计6月旬样板间公开,7月上旬开盘入市


加入苏州买房家交流群(16)